工作职责：

1.负责RECIPE管理，撰写蚀刻相关工艺O.I及各SOP。持续改善SPC控制, 保持制程稳定； 2.改善及开发工艺及其流程，持续提高生产效率； 3.负责蚀刻机台常见工艺故障处理，确保机台和工艺的稳定；协助良率和品管进行相关问题的调查和解决； 4.评估新工艺及材料, 减少成本支出。

任职要求：

1.微电子、物理、化学、材料等相关专业； 2.具有2年FAB工艺工作经验，熟悉Lam / AMAT / TEL dry etch机台工艺优先，有新型机台调试和BSI工艺开发经验者优先； 3.工作积极主动，具有团队合作精神及良好的沟通和协调能力、有强烈的事业心和责任感。