岗位职责：

1.负责整机结构规划及散热器产品在整机中的结构设计及其开发导入工作；

2.负责散热模组、整机系统级散热仿真分析；

3.负责主导解决散热组件的加工工艺设计及量产设计；

4.负责收集散热新技术，新材料，并应用于产品开发中，负责研究行业最新前沿技术，保证公司产品技术先进性和适用性。

工作背景要求及基本条件：

1.国内外知名大学或重点院校，硕士及以上学历，工程热物理、热能与动力工程、机械设计、工程力学等关专业；

2.五年以上芯片散热模组等热设计工作经验，熟悉产品热控制技术、模组制造与加工工艺，对导热介质及界面材料有足够认知，有多层热压、高速传热模组设计工作经验者优先；

3.熟悉3D结构设计软件，精通散热仿真分析软件，如Flotherm，Icepak，FloEFD等；

4.学习能力强，能快速适应项目工作，以解决问题为导向，执行力强、自我驱动力强，有效时间管理及交付管理能力。

公司简介： 我们是一家香港科学园企业，致力于无源工业物联网集成解决方案和创新型新能源技术。公司在深圳及香港均有办公室，业务发展迅速，行业前景广阔，特寻求一起干事创业的业界伙伴加入。

工作地点：深圳/香港（可选）